苹果10nm A11芯片明年4月量产，Helio X30抢先一步

据悉，台积电将会在4月份开始生产苹果A11芯片，而A11将会基于10nm制程打造。另外，A10X（iPad）、联发科Helio X30都会采用10nm制程，而且它们的生产时间都会比A11早。

与A11相比，苹果A10X和Helio X30的出货量相对比较小，毕竟新iPhone上市之前苹果需要准备大量的A11，因此台积电就需要确保10nm的产能了，毕竟A11的订单由台积电独揽。目前iPhone 7系列当中的A10 Fusion芯片基于台积电16nm制程打造。